英飞凌高管芯片短缺将于2023年彻底结束
据外媒报道，半导体制造商英飞凌的一名高管表示，他预计该公司核心产品的供应短缺局面在今年夏天将会有所改善，但是供应问题要等到明年才会彻底结束。
英飞凌汽车部门负责人Peter Schiefer对媒体表示：“我预计到2023年时，我们将能够很好地满足市场需求。最终的问题将在2023年内得到解决。”
这位高管还表示，为了满足不断增长的市场需求，总部位于德国的英飞凌计划扩大其产能，该公司的措施包括对其位于奥地利维拉赫（Villach）的工厂进行投资，这座工厂已经于去年落成投产，其建设成本为16亿欧元（约18亿美元）。
2021年，席卷全球的芯片供应危机严重地冲击了汽车行业，导致世界各地的汽车工厂不得不中断生产。包括大众和Stellantis在内的汽车制造商都希望供应链困境能在今年内逐渐缓解，但是这些企业警告称，今年上半年的芯片供应将持续紧张。
受芯片短缺影响，丰田削减了今年2月的产量目标。这家日本汽车制造商表示，半导体供应短缺将迫使他们在2月份将其全球产量削减15万辆，至大约70万辆。该公司还预计，他们无法实现在今年3月31日之前生产900万辆汽车的年度目标。
